トップ事業領域デバイスソリューション

Device Solution

デバイスソリューション

事業内容

当社は半導体デバイスの多岐に渡る構成材料や機器制御の源となる基材・基板等により、お客様にソリューションをご提案しております。また、デバイス製造に関わる生産工程材をはじめとした副資材のご提案で、お客様の製造工程の効率化・最適化にも貢献しております。

納入分野

半導体

配線板

各種電子部品

代表商材

封止・各種ポッティング・研磨・各種接着・ダイボンド材料

基板材料・各種基板

ダイシング・各種絶縁・ベルティングテープ

希土類マグネット(信越化学工業株式会社)

感光性フィルム・異方導電性フィルム・各種シート・各種チューブ

工程用フィルム、梱包トレイ、キャリアテープ