下田工業株式会社

デバイスソリューション
DEVICE SOLUTIONS

デバイスソリューション 事業紹介

主な事業

半導体デバイスにおける材料、生産工程材料の提供やLCDモジュール機器への材料、加工品の提供、家電製品等のコンシューマ製品に対して材料、加工品、アッセンブリ品の提供を通じ市場ニーズにお応えします。

  • 半導体製造関連 材料及び加工品の販売
    半導体ウェハ、封止材、ペースト材料、成型品
  • LCDモジュール機器関連 材料及び加工品の販売
    各光学フィルム加工品、テープ加工品、放熱材料、各種シリコーン
  • 照明機器関連 材料及び加工品の販売
    成型品、金属加工品、基板、各種配線材
  • モバイル端末・周辺機器関連 材料及び加工品の販売
    マグネット、各種シリコーン、成型品、空芯コイル、モジュール部品
  • AV機器関連 材料及び加工品の販売
    各種シリコーン、成型品
  • アプライアンス関連 材料及び加工品の販売
    モジュール部品、各種配線材

納入先製品事例

半導体製造工程

半導体製造工程

LCDモジュール

LCDモジュール

LED照明

LED照明

モバイル端末

モバイル端末

AV機器

AV機器

家電製品

家電製品

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