业务简介

设备解决方案

除了半导体器件的基础材料和LCD模块设备的材料外,我们还提供生产过程材料,加工产品和组装产品。

设备解决方案事業

交货构件的实例

模块

  • 3D-MID成形品
  • FPC及ASSY
  • 电路板
  • 硅胶
  • 精密线圈
  • 精密冲压
  • 灌封剂

传感器

  • 玻璃镜片
  • 含氟涂层材料

电路板

  • 电路板材料
  • 电镀液

半导体封装

  • CMP浆料
  • 感光性PI
  • 粘晶剂
  • 封止树脂材料
SHIMODA KOGYO CO., LTD.
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